Flexible Printed Circuit Board Substrate QualityTest Report

 

[ 제목 ]
 
Flexible Printed Circuit Board Substrate QualityTest Report

 
[ 소개글 ]
 
대게 일반인들은 "기판"이라는 말은 많이 들어보셨을 것입니다. 하지만, 전문가들 사이에서는 "PCB(Printed Circuit Board)"라고 더 많이 알려져 있으며, 일반적으로 PCB라 하면 HPCB(Hard Printed Circuit Board)를 칭하는 용어로 많이 사용됩니다. 하지만 여기 제가 실험해왔던 PCB는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)라고 불리며 휴대폰과 같은 폴더 부위에 연성을 주기위해 제작된 기판입니다. 이에 대한 실험리포트는 국내에 현재까지 그리 많은 수를 차지하지 않고 있기 때문에, Sample 네 개를 구해서 간단히 Optical Microscope Test & X-Ray Test를 실시해본 후 Discussion을 수행한 Lab Report이자 일지입니다. 적어도 논문 작성하시는 분들에게는 최적의 자료로 쓰이게 될 것입니다.

 
[ 목차 ]
 
Lab Report A)
Substrate, Sample 1~4 Optical Microscope Test
1. Sample 1 굴곡부 측정 결과
2. Sample 2 굴곡부 측정 결과
3. Sample 4 굴곡부 측정 결과
4. Discussion
 
Lab Report B)
Substrate, Sample 1~4 X-Ray Test
1. Sample 1 굴곡부 측정 결과
2. Sample 2 굴곡부 측정 결과
3. Sample 4 굴곡부 측정 결과
4. Discussion
 
 
[ 본문 ]
 
(전 략)
4. Discussion
3번 Sample : 양호
1, 2, 4번 Sample :
단순한 Crack보다는 Process
통과시 에칭액 농도 및 기기적인
오손으로 인한 Upper 2nd Layer
의 배선 미형성 이 의심됨
(후 략)